La prima fabbrica di chip TSMC negli Stati Uniti ha affrontato ritardi notevoli nella costruzione e nell’inizio della produzione, una situazione diversa rispetto alle previsioni iniziali. Tuttavia, l’azienda ha affermato che i futuri impianti saranno realizzati con maggiore rapidità, permettendo la produzione di chip statunitensi per i dispositivi Apple più recenti.
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Il progetto “Made in America” di Apple
Nel 2022, Apple ha svelato il suo piano per produrre chip negli Stati Uniti, intravedendo questa iniziativa come uno dei traguardi principali del CHIPS Act americano. Questo progetto prevede la costruzione di diverse fabbriche di TSMC in Arizona, con una parte della produzione destinata ai chip di Apple per modelli di dispositivi più datati. La notizia è stata accolta con entusiasmo, rappresentando una mossa significativa verso la riqualificazione della filiera locale nella produzione di semiconduttori.
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Tuttavia, il progetto ha subito vari ritardi e incertezze. La massima produzione nella prima fabbrica era inizialmente programmata per iniziare nel 2023, ma poi è stata rimandata. Inoltre, sono emerse preoccupazioni riguardo ai posti di lavoro promessi negli Stati Uniti, poiché molti dei lavoratori coinvolti sono stati reclutati da Taiwan, generando accuse di “discriminazione anti-americana“. Anche l’annuncio di un investimento supplementare di 100 miliardi di dollari da parte di TSMC ha suscitato scetticismo tra gli osservatori del settore.
Le promesse di TSMC sul futuro
La prima fabbrica di TSMC è attualmente in grado di produrre solo chip di dimensioni maggiori, utilizzati in dispositivi Apple dei modelli precedenti. Questo include il chip A16, originariamente progettato per l’iPhone 14 Pro, ormai fuori produzione, e i modelli base dell’iPhone 15, ancora in commercio ma in numero limitato. La realizzazione di nuove fabbriche in tempi rapidi rappresenta, perciò, una necessità per rendere attuali i chip prodotti negli Stati Uniti.
Secondo quanto riportato da Nikkei Asia, TSMC ha rassicurato gli investitori che il ritmo che ha caratterizzato la costruzione della prima fabbrica non verrà replicato. Mentre l’apertura del primo impianto ha richiesto cinque anni, l’azienda prevede che le future fabbriche negli Stati Uniti richiederanno al massimo due anni per essere completate. Ciò implica l’apertura di una fabbrica per chip di 3nm entro il 2028 e di un’altra per chip di 2nm “prima del 2030“. Anche se queste strutture non raggiungeranno mai la tecnologia all’avanguardia delle fabbriche di Taiwan, rappresenteranno un passo avanti significativo per colmare il divario.
Le critiche di Pat Gelsinger
La disparità tra le capacità produttive avanzate di TSMC e quelle dei rivali statunitensi, come Intel, è evidente e non sorprende che le due aziende non abbiano un rapporto amichevole. Il passaggio di Apple dai Mac con processori Intel ai nuovi con chip Apple Silicon ha ulteriormente accentuato la rivalità. Nonostante Pat Gelsinger, ex CEO di Intel, sia uscito dall’azienda a causa di mancanze in termini di risultati, il suo scetticismo nei confronti delle fabbriche statunitensi di TSMC rimane.
In un’intervista rilasciata al Financial Times, Gelsinger ha dichiarato che l’iniziativa di TSMC avrà scarso impatto sulla leadership del settore semiconduttori negli Stati Uniti. Ha affermato: “Se non si avrà ricerca e sviluppo negli Stati Uniti, non si potrà avere una leadership nel settore dei semiconduttori.” Ha sottolineato che tutte le attività di ricerca di TSMC si svolgono a Taiwan, e finora non ci sono stati annunci riguardo a spostamenti significativi di queste operazioni negli Stati Uniti. Con TSMC che considera la propria sede in Taiwan cruciale per la protezione della segretezza delle sue tecnologie più avanzate, è altamente improbabile che la compagnia trasferisca parte del suo sviluppo in territorio americano.
