Intel e la sfida all’industria dei semiconduttori: aggiornamenti e prospettive nel 2025

La strategia di Intel per superare TSMC e Samsung entro il 2025 è messa in discussione, con l’azienda che si affida a TSMC per la produzione dei suoi chip di punta.

Nell’ottobre del 2021, Pat Gelsinger, allora CEO di Intel, annunciava un percorso straordinario per l’azienda, sostenendo che i transistor avrebbero potuto ridurre le loro dimensioni a un ritmo più veloce rispetto a quanto previsto dalla Legge di Moore. Questa legge, formulata da Gordon Moore, cofondatore di Intel, afferma che il numero di transistor su un chip raddoppia ogni due anni, fungendo da guida per i progettisti di circuiti integrati per diverse decadi. Oggi, a distanza di anni, la situazione in casa Intel mostra segnali contrastanti rispetto a queste ambizioni.

La visione iniziale di Intel e la produzione a 18A

Gelsinger intendeva illustrare le prospettive di Intel nel superare i leader del settore, TSMC e Samsung Foundry. Per attestare il proprio primato, Intel aveva pianificato di avviare la produzione in alta scala del suo nodo di processo 18A nella seconda metà del 2025. Questo nodo è considerato sotto i 2nm e avrebbe dovuto consentire a Intel di posizionarsi come leader nella tecnologia di processo rispetto ai concorrenti. L’aspettativa era di sfidare direttamente i giganti del settore e di dimostrare capacità innovativa e all’avanguardia.

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Tuttavia, recenti sviluppi hanno iniziato a sollevare interrogativi sulla capacità di Intel di mantenere tale competitività. Un report del Taiwan Economic Daily ha evidenziato che, contrariamente alle promesse, Intel si appresta a far costruire la sua CPU Nova Lake utilizzando il nodo di processo a 2nm di TSMC. Ciò mette in discussione le dichiarazioni iniziali di Intel riguardo alla superiorità della sua produzione 18A.

Il ruolo di TSMC nella produzione di chip e la strategia di Intel

Il coinvolgimento di TSMC nella produzione di chip per Intel rappresenta una svolta significativa. Invece di utilizzare esclusivamente le proprie fabbriche, Intel sembra attuare una strategia di approvvigionamento duplice, optando per le strutture di TSMC per realizzare i suoi chip di punta. Il servizio di fonderia interna di Intel sarà utilizzato per i chip non di punta. Questa decisione pone interrogativi sulla direzione futura dell’azienda e sul suo posizionamento nel mercato.

Recentemente, AMD ha annunciato di essere il primo cliente di TSMC a ordinare produzione a 2nm per i suoi processori EPYC di sesta generazione, dimostrando che la rivalità nel settore sta prendendo nuove forme. TSMC, nel contempo, utilizzerà il processo a 2nm anche per produrre i processori A20 e A20 Pro per l’iPhone 18 previsto nel 2026, evidenziando ulteriormente il crescente dominio di TSMC nell’ambito della produzione di semiconduttori.

Le sfide per il futuro di Intel

Attualmente, Intel sta mettendo in atto una strategia per utilizzare il nodo 18A per produzioni quali i System on Chip Panther Lake e i processori Xeon Clearwater Forest. Questo segna un passo importante per l’azienda, in quanto sembra chiara la volontà di non abbandonare completamente i propri processi interni, nonostante non vengano più considerati per i chip di punta.

Tuttavia, la situazione di Intel non è affatto rassicurante. Le aspettative iniziali di Gelsinger, che parlava di un sorpasso nei confronti di TSMC e Samsung entro il 2025, sono state messe a dura prova. Con la partenza di Gelsinger e un anno difficile che ha visto l’azienda subire perdite significative, il mercato sta interrogandosi sulla capacità di Intel di competere con i colossi della produzione di chip.

In un contesto in cui il brand ha bisogno di tornare a brillare, Intel sembra essere chiamata a ripartire e a rivedere le proprie strategie per il 2024 e il 2025. Con nuovi progetti in cantiere e un focus crescente sulla competitività, sarà fondamentale osservare come l’azienda intenderà affrontare le sfide future nell’industria dei semiconduttori.

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