Apple sta per avviare una svolta significativa nella tecnologia dei suoi processori, presentando la nuova serie di chip M5. Questo sviluppo segna una transizione dal noto approccio System-on-a-Chip utilizzato nelle generazioni precedenti dei processori Apple Silicon. Un report recente dell'analista Ming-Chi Kuo anticipa che l'architettura M5 Pro, insieme alle varianti Max e Ultra, adotterà un design che prevede una distinzione fisica tra CPU e GPU, migliorando così le prestazioni dei dispositivi.
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la tradizione dell’integrazione cpu-gpu e il nuovo approccio
Fino a oggi, Apple ha seguito una strategia di integrazione, in cui la CPU e la GPU sono racchiuse in un’unica unità, costruita attorno al concetto di System-on-a-Chip . Questa concezione ha rivoluzionato il mondo dei computer e dei dispositivi mobili, a partire dall'iPhone, dove CPU e GPU lavorano insieme per un’efficienza ottimale. Questa architettura ha poi trovato applicazione anche nei Mac con chip Apple Silicon, creando un sistema coeso e ad alte prestazioni.
Secondo Kuo, tuttavia, per l'M5 Pro, Apple si allontanerà da questa prassi consolidata. Il chip avrà una configurazione diversa, in cui CPU e GPU saranno progettate separatamente ma integrate in un pacchetto complesso. Questo solido cambiamento potrebbe non solo migliorare le performance, ma anche far emergere una maggiore flessibilità nelle future progettazioni. Anche se si potrebbe considerare che la distinzione tra un chip unico e un pacchetto di chip è in parte una questione di terminologia, Apple ha storicamente usato termini come A18 Pro e M4 per descrivere i suoi chip come unità indipendenti.
l'innovativo processo di packaging 2.5d di tsmc
Un aspetto cruciale del cambiamento è rappresentato dal processo di packaging 2.5D avviato da TSMC, battezzato SoIC-mH . Questo approccio consente di assemblare vari chip in un unico sistema, migliorando in maniera decisiva le prestazioni termiche. Ciò significa che i chip possono operare a piena potenza per più tempo senza il rischio di surriscaldamento, riducendo la necessità di limitare la potenza per prevenire il surriscaldamento, un aspetto cruciale per mantenere prestazioni elevate.
Inoltre, la tecnologia SoIC-mH promette di incrementare la produttività industriale, con un'attenzione particolare alla qualità, riducendo il numero di chip scartati durante i controlli di qualità. Kuo indica che questa innovazione sarà applicata sia all’M5 Pro, sia alle versioni Max e Ultra, e sottolinea che i chip verranno realizzati utilizzando il nodo avanzato N3P di TSMC, che è già in fase di prototipazione.
aspettative sulla produzione e sugli utilizzi futuri
La produzione in serie degli M5 Pro, M5 Max e M5 Ultra è programmata rispettivamente per la prima metà del 2025, la seconda metà dello stesso anno e il 2026. Queste tempistiche sono particolarmente cruciali, poiché Apple prevede di introdurre i nuovi chip in vari dispositivi, inclusi i Mac e i server di Apple Intelligence, noti come Private Cloud Compute . Questi chip di alta gamma, dedicati soprattutto per l’inferenza dell’intelligenza artificiale, rappresentano un passo in avanti per l’infrastruttura cloud di Apple.
Sono emerse anche indiscrezioni riguardanti il futuro design del chip della serie A per l'iPhone 18, il quale seguirà una logica simile, separando diversi elementi per migliorare la gestione della RAM. Questi sviluppi confermano l’impegno di Apple nel continuare a innovare nell'architettura dei chip.
la nuova direzione di apple nell’architettura dei chip
Il passaggio a una progettazione che separa le unità di elaborazione centrale e grafica per il chip M5 Pro rappresenta una tappa importante nella strategia di investimento di Apple sui propri semiconduttori. L'approccio SoC ha garantito vari vantaggi in termini di integrazione e risparmio energetico, ma l’introduzione della nuova architettura SoIC-mH potrebbe aprire la strada a prestazioni molto superiori e a un’efficienza termica ottimizzata.
Guardando al futuro, l’M5 Pro potrebbe cambiare il volto non solo dei Mac e degli iPhone, ma anche dell'intero ecosistema di servizi legati all'intelligenza artificiale, rafforzando la posizione di Apple come un punto di riferimento nella tecnologia globale. La competizione nel settore dei semiconduttori potrebbe subire forti ripercussioni, e ci aspettiamo di scoprire quali nuove funzionalità potranno emergere da questa scossa nell’architettura dei chip di Apple.
